الیکٹرانک شیلف لیبل

مینوفیکچرنگ کا عمل مائکروکیپسول پرتوں کے عین مطابق اطلاق سے شروع ہوتا ہے جس میں چارج شدہ ذرات شامل ہیں جو واضح سیال میں معطل ہیں۔ یہ مائکرو کیپسول ، تقریبا 40 - 50 مائکرو میٹر قطر میں پیمائش کرتے ہیں ، سلاٹ ڈائی کوٹنگ اور اسکرین پرنٹنگ کے طریق کار سمیت جدید کوٹنگ تکنیکوں کا استعمال کرتے ہوئے لچکدار سبسٹریٹس پر جمع کیے جاتے ہیں۔

مائکروکیپسول کی تقسیم کی یکسانیت سے براہ راست اثر پڑتا ہے اس کے برعکس تناسب کو ظاہر کرتا ہے ، جو عام طور پر پریمیم الیکٹرانک شیلف لیبل کے نفاذ میں 15: 1 یا اس سے زیادہ حاصل کرتے ہیں۔

سبسٹریٹ کی تیاری کے مرحلے میں سطح کی آسنجن خصوصیات کو بڑھانے کے لئے پلازما علاج شامل ہے ، اس کے بعد ویکیوم جمع کرنے کے عمل کے ذریعے شفاف کوندکٹو آکسائڈ (ٹی سی او) پرتوں کا اطلاق ہوتا ہے۔

انڈیم ٹن آکسائڈ (آئی ٹی او) الیکٹروڈ مادے کے لئے ایک اہم انتخاب بنی ہوئی ہے ، جو آپٹیکل شفافیت کو برقرار رکھتے ہوئے چالکتا کو بہتر بنانے کے ل 100 100 سے 300 نینوومیٹر تک کی موٹائی پر جمع ہے۔

ان الیکٹروڈس کی نمونہ فوٹولیتھوگرافک تکنیکوں کو ± 10 مائکرو میٹر کے اندر اندراج کی درستگی کے ساتھ استعمال کرتی ہے ، جس سے 2.13 انچ سے 7.3 انچ کی شکلوں میں مختلف ڈسپلے سائز میں عین مطابق پکسل تعریف کو یقینی بنایا جاتا ہے۔

مائکروکونٹرولر انضمام الٹرا - کم - پاور فن تعمیرات کا استعمال 1.8 اور 3.3 وولٹ کے درمیان سپلائی وولٹیج پر چل رہا ہے ، جس میں بیٹری کی زندگی کو زیادہ سے زیادہ کرنے کے لئے 100 نانو امپیرس سے نیچے کی موجودہ کھپت ہوتی ہے۔

فرم ویئر کی ترقی کا عمل نفیس پاور مینجمنٹ الگورتھم کو نافذ کرتا ہے جو مشمولات کی تبدیلی کی فریکوئنسی پر مبنی ریفریش ریٹ کو متحرک طور پر ایڈجسٹ کرتا ہے ، جس میں آپریشنل زندگی کو عام خوردہ حالات میں پانچ سال سے تجاوز کیا جاتا ہے۔

ریڈیو فریکوینسی مواصلات کے ماڈیولز ، سب - گیگا ہرٹز آئی ایس ایم بینڈ میں کام کرتے ہیں ، بین الاقوامی معیار کی تعمیل کو یقینی بنانے کے لئے سخت برقی مقناطیسی مطابقت (ای ایم سی) کی جانچ سے گزرتے ہیں جبکہ بے ترتیبی خوردہ ماحول میں 30 میٹر سے زیادہ مواصلات کی حدود کو برقرار رکھتے ہیں۔

اعلی درجے کی سگنل پروسیسنگ الگورتھم قابل اعتماد ڈیٹا ٹرانسمیشن کو یقینی بناتے ہیں یہاں تک کہ RF ماحول کو چیلنج کرنے میں بھی متعدد مداخلت کے ذرائع کے ساتھ عام طور پر خوردہ ترتیبات میں پائے جاتے ہیں۔

  مادی استحکام
مکانات کے اجزاء میں ری سائیکل پلاسٹک کا مواد مکینیکل خصوصیات سے سمجھوتہ کیے بغیر 30 ٪ تک پہنچ جاتا ہے ، جبکہ فضلہ کے دھارے تیار کرنے سے 95 فیصد سے زیادہ لینڈ فل فل ڈائیورژن ریٹ حاصل کرنے کے لئے علیحدگی اور ری سائیکلنگ سے گزرتا ہے۔

  توانائی کی اصلاح
الیکٹرانک شیلف لیبلوں میں توانائی کی کھپت کی اصلاح سے پیداواری سہولیات خود کار آلات پر دوبارہ پیدا ہونے والی بریک سسٹم کو نافذ کرتی ہیں ، جس سے بجلی کی کھپت کو 15-20 ٪ تک کم کیا جاتا ہے۔

  ایکو - دوستانہ عمل
پانی - پر مبنی کوٹنگ سسٹم سالوینٹ - پر مبنی متبادلات کو تبدیل کریں جہاں قابل اطلاق ہوں ، اتار چڑھاؤ نامیاتی مرکب (VOC) کے اخراج کو 80 ٪ تک کم کریں۔

  لیڈ - مفت مینوفیکچرنگ
لیڈ - مفت سولڈرنگ کے عمل 217 ڈگری کے ارد گرد پگھلنے والے پوائنٹس کے ساتھ SAC305 مرکب کا استعمال کرتے ہیں ، جس میں قابل اعتماد مشترکہ تشکیل کو یقینی بناتے ہوئے جزو کو پہنچنے والے نقصان کو روکنے کے لئے عین تھرمل مینجمنٹ کی ضرورت ہوتی ہے۔

- زندگی کی ری سائیکلنگ پروگراموں کے اختتام -} جزو کی بازیابی میں سہولت فراہم کرتے ہیں ، جس میں ڈسپلے ماڈیولز ، بیٹریاں ، اور الیکٹرانک اجزاء کو خصوصی ری سائیکلنگ اسٹریمز کے ذریعے عملدرآمد کیا جاتا ہے جس میں قیمتی مواد کی بازیابی کے لئے انڈیم ، لتیم اور نایاب زمین کے عناصر شامل ہیں۔